Sebbene Apple mantenga il consueto riserbo, il puzzle della prossima generazione di iPhone inizia a comporsi grazie a indiscrezioni sempre più concordi.
Al centro dei rumor troviamo due direttrici distinte: da un lato il perfezionamento del modello “entry-level” con l’arrivo di iPhone 17e, dall’altro il salto tecnologico ambizioso previsto per la serie iPhone 18 Pro.
iPhone 17e: il ritorno del MagSafe e nuovi modem
L’attuale iPhone 16e ha lasciato l’amaro in bocca a molti utenti per l’assenza del sistema MagSafe, limitandosi a una ricarica wireless standard piuttosto lenta. Con il futuro iPhone 17e, previsto per la primavera del 2026, Apple sembra intenzionata a correggere il tiro. Il nuovo modello dovrebbe finalmente integrare l’anello magnetico, abilitando non solo l’intera gamma di accessori dedicati, ma anche velocità di ricarica superiori, stimate tra i 20 e i 25 W.
Sul fronte hardware, il dispositivo monterà il modem proprietario Apple C1X di seconda generazione. Resta però confermata la natura “economica” del prodotto: pare che non verrà incluso il chip N1, escludendo così il supporto nativo al protocollo Thread per la domotica avanzata. Nonostante ciò, a parità di prezzo rispetto al predecessore, l’iPhone 17e si preannuncia come un aggiornamento solido per chi cerca l’ecosistema Apple senza i costi dei top di gamma.
iPhone 18 Pro: addio alla Dynamic Island e innovazione ottica
Le novità più dirompenti riguardano però la serie iPhone 18 Pro, attesa per settembre 2026. Il cambiamento estetico sarà radicale: Apple starebbe lavorando per nascondere i sensori del Face ID sotto lo schermo, lasciando visibile solo un piccolo foro per la fotocamera frontale, spostato nell’angolo superiore sinistro. Questo segnerebbe la fine della Dynamic Island, in favore di un design quasi “full-screen”.
Anche il comparto fotografico promette una rivoluzione tecnica grazie all’introduzione di un diaframma con apertura variabile. Attraverso un’iride meccanica, gli utenti potranno gestire fisicamente la profondità di campo e la quantità di luce in ingresso sul sensore da 48 MP. Si tratta di un passaggio fondamentale per ridurre la dipendenza dalla fotografia computazionale a favore di una resa ottica più naturale e professionale.
Sotto la scocca, il cuore pulsante sarà il chip A20 Pro, realizzato con l’avanzatissimo processo a 2 nm di TSMC. La vera innovazione risiede però nella tecnologia di packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), che integrerà la RAM direttamente sul wafer insieme a CPU e GPU. Questa architettura permetterà comunicazioni istantanee tra i componenti, ottimizzando i consumi e la gestione del calore, fattori cruciali per sostenere i complessi carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale on-device del futuro. Non ci resta che attendere l’arrivo sul mercato di questi due nuovi dispositivi di stampo Apple.